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TDK TDK电子

电感器

  • –55 °C - +150 °C宽温度范围
  • 微型尺寸
  • 机械强度高
  • 适用于无引线焊接剖面(符合JEDEC J-STD 020D标准)
  • 符合AEC-Q200认证

CAN-/ FlexRay总线扼流圈

  • 微型ACT45B、B82789尺寸仅为1812
  • 双线并绕和分别绕组
  • 最高温度可达+150 °C
  • 适合回流焊和胶粘
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额定电流 (安) 型号 PDF
0.1 - 1.2 B82793C0, B82793S0 file_pdf_box
0.15, 0.2 ACT45B file_pdf_box
0.15 - 0.3 B82789C0, B82789S0 file_pdf_box

SIMID 0603-C

  • 镀铜陶瓷芯
  • 激光切割绕组
  • 环氧涂层
  • LR: 1 … 220 nH
  • 封装尺寸:0603
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额定电流 (安) 型号 PDF
0.11 - 1.8 B82496C file_pdf_box

SIMID 0805-F

  • 陶瓷芯的立方体线圈
  • 真空吸头的环氧模塑平顶
  • 绕组两端焊接在终端上
  • LR: 2.7 … 820 nH
  • 封装尺寸:0805
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额定电流 (安) 型号 PDF
0.08 - 1 B82498F file_pdf_box
0.18 - 1 B82498F3*001 file_pdf_box

SIMID 1210-H

  • 铁氧体鼓芯
  • 激光焊接绕组
  • 阻燃成型
  • LR: 1 … 680 μH
  • 封装尺寸:1210
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额定电流 (安) 型号 PDF
0.061 - 1.15 B82422H file_pdf_box

SIMID 1812-T/C

  • 铁氧体鼓芯
  • 激光焊接绕组
  • 阻燃成型
  • LR: 1 … 1000 μH
  • 封装尺寸:1812
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额定电流 (安) 型号 PDF
0.055 - 0.6 B82432C file_pdf_box
0.07 - 1.3 B82432T file_pdf_box

SIMID 2220

  • 铁氧体鼓芯
  • 激光焊接绕组
  • 阻燃成型
  • LR: 1 μH … 10 mH
  • 封装尺寸:2220
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额定电流 (安) 型号 PDF
0.025 - 1.8 B82442A file_pdf_box
0.046 - 3.51 B82442T file_pdf_box