TDK电子

薄膜电容器（中等功率）

  • 长期稳定性
  • 高脉冲强度
  • 高峰值和有效电流处理能力
  • 可靠接触
  • 采用无液技术，低火灾风险
  • 标准和定制化设计
  • 表面安装型，适用于回流焊接
  • 符合AEC-Q200标准的要求

MKT

  • 出色的脉冲处理能力
  • 低等效串联电阻值
  • 灵活的终端解决方案：
    - 多引脚
    - 扁平端子
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额定电压 (V DC) 电容（µF） 定购代码 PDF
63 - 630 0.001 - 220 B32521C0105J000 - B32529C8103K000

MKT和MKN

  • 工作温度高达+170 °C
  • 归功于扁平端子的高可靠性连接
  • 适用于符合JEDEC J-STD 0202D标准要求的回流焊接

额定电压 (V DC) 电容（µF） 定购代码 PDF
63 - 1000 0.001 - 20 Upon request

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