世界最小级别的Bluetooth® V4.1 SMART模块

• 最适合于可穿戴设备的世界最小※级别3.5x3.5x1.0mm (typ)
• 能与支持Bluetooth^® SMART Ready的产品简单通信
• 通过采用外部天线，扩大了产品设计自由度

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy)模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已从2015年7月起开始量产。

本产品利用敝社独有的IC内置基板（SESUB），将支持Bluetooth^® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为Bluetooth^® V4.1 SMART模块的世界最小※级别（3.5x3.5x1.0mm）。该大小与分立器件相比，可减少60%以上的基板占有面积。

当前，继智能手机之后，眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC等连接时，无线通信标准使用的是Bluetooth^® 。本产品因支持Bluetooth^® 标准——Bluetooth^® 4.1 SMART（别名 Bluetooth^® Low Energy），与以往的Bluetooth^® 相比，电耗降低到1/4左右，实现了低电耗。模块采用电池驱动方式，最适合于要求小型、轻量、低电耗的可穿戴设备。

* 截至2015年7月，据TDK调查

主要用途

• 保健／运动&健身器材（活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等）
• 可穿戴式计算机（腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等）
• 物联网、家庭娱乐设备（信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等）
• PC周边设备（鼠标、键盘、演讲演示笔等）

主要特点与优势

• 为超小型模块（12mm²），可大幅降低封装面积
• 只需连接电源和天线，即可实现Bluetooth^®通信
• 模块内内置了DC-DC转换器功能，实现低电耗
• 因是确保无线性能的模块，可降低硬件设计人员的设计负荷
• 因分立器件IC上的所有端子都已齐备，可全面运用IC功能

主要的电气特性 (数值为电源电压3.0V时)

• 通信标准： 2.4GHz Bluetooth^® V4.1 SMART (Low Energy)
• 无线输出电力： 0dBm（typ）
• 无线接收灵敏度： -93.5dBm(typ)
• 通信距离： 10m（预计距离。因天线特性而异。）
• 消耗电流： 发送时为 5.0mA，接收时为 5.4mA，待机时为 0.8uA
• 接口： UART / SPI+^TM / I2C / GPIO / ADC

（注）Bluetooth^®、Bluetooth^® SMART是由Bluetooth Special Interest Group（SIG）所规定的标准。