采用混合聚合物技术的坚固耐用型贴片(SMD)电容器

TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本，每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度），且都满足RoHS指令满足和AEC-Q200标准要求，最高工作温度达125°C，使用寿命至少为4,000小时。

两个电气参数可充分说明电容器的紧凑型特点：超低等效串联电阻 (ESR) 值≤20mΩ，在125°C和100 kHz条件下具有2.8 A的可大纹波电流能力。混合聚合物技术可让这些优异特点成为可能。

电容器订货号分别为B40900B5337M000 (330 µF) 和B40900B7277M000 (270 µF)，不仅适合适用于汽车电子控制单元，还适合多种工业应用。 

新的贴片(SMD)系列填补了目前全球首创轴向式混合聚合物铝电解电容器系列的空白。轴向式电容器尺寸范围为14 mm x 25 mm至16 mm x 30 mm（直径x长度），额定电压可选25 V、35 V或63 V，电容值介于390μF至2100μF之间。尽管重量轻、体积小，但电容器却能为汽车电源模块提供超大电流能力。

主要应用

• 汽车电子控制单元
• 工业应用

主要特点与优势

• 125°C下使用寿命长达4,000小时
• 超低等效串联电阻：ESR≤20mΩ
• 大纹波电流能力：2.8 A.
• 结构紧凑，尺寸为10 mm x 10.2 mm（直径x长度）