TDK推出新型超薄µPOL直流-直流转换器

• 先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力
• 高密度解决方案，适用于空间受限但需要较薄电源的应用
• 可扩展且高度可配置，具有多次可编程存储器，利用数字通信（I2C和PMBUS）提供广泛的灵活性
• 将在3月20至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿举行的2022年亚太经贸合作组织（APEC）会议上首发，TDK展位号为814

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出FS1412 microPOL（μPOL™）电源模块。FS1412的尺寸为5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mm，其是新系列μPOL™直流-直流转换器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且简化集成，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G蜂窝、物联网联网、电信和计算机企业等应用。μPOL技术包括一个放置于ASIC、FPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器。通过缩短转换器和芯片组之间的距离，使电阻和电感元件实现最小化，允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。FS1412已于2021年第四季度开始量产。

多年以来，TDK一直在开发这项技术，以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能，为空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高性能半导体融入了先进的封装技术中，比如半导体嵌入式基板（SESUB）和先进的电子元件，以通过3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，实现独一无二的系统集成。这种集成允许TDK以目前较低的总系统成本提供更高的效率和易用性。

新型µPOL直流-直流转换器系列可在-40 °C~125 °C的宽结温范围内运行，并具有每立方英寸1000 A以上的高电流密度。该系列提供12 A电流，市场上有售的最低高度为1.6 mm，同时提供比其他同类产品少50%的解决方案尺寸。因此，这也最大限度地降低了系统解决方案成本，减少了电路板尺寸和装配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK将在3月20日至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿的乔治布朗会议中心举行的2022年亚太经贸合作组织（APEC）会议上，于814号TDK展位展示其µPOL技术和紧凑型电源解决方案的全系列。