创新型带触觉反馈和集成传感器功能的PowerHap™压电执行器现已有三款紧凑型产品面市： 0909H011V060, 1313H018V120和2626H023V120。在100 g的负载下，三款产品能分别产生2.5 g, 7g和35g的超高加速度。

TDK株式会社推出了TFM252012ALVA薄膜金属功率电感器，该款电感器可与12 V汽车电池直接相连，同时保持小型尺寸。新开发的电感器额定电流为1.6 A，电感为4.7 μH。

TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink^®电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。

TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。

TDK公司开发出新系列爱普科斯(EPCOS)单端引线式铝电解电容器B41897*系列。该系列电容器尺寸非常紧凑，具有大CV(电容值)和高纹波电流能力，额定电压范围为25 V DC至75 V DC，电容范围为270 µF至12,000 µF。

 TDK株式会社近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*。目前，该系列产品已覆盖250 V AC至400 V AC的电压范围，电容范围为1µF至70µF。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日推出全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuse^TM产品家族。新的ThermoFuse^TM元件占有空间小，可满足时下电路板的布局要求。

TDK公司推出一系列应用于EMI抑制的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP（金属化聚丙烯）Y2薄膜电容器——B3203*系列电容器。与额定电压为300 V AC的传统型号相比，新型电容器的额定工作电压高达350 V AC。

TDK株式会社通过开发出四个全新的MAF1005GAD-D产品，扩展了其音频线用MAF1005G系列噪音滤波器的产品阵容。由于新型滤波器的直流电阻较低，其额定电流可高达1.25A。

TDK株式会社开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠，并采用了IEC0603封装(EIA 0201)，其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅是其一半左右。

TDK株式会社推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 环形磁芯共模电感- B82724J8*N040系列。新系列产品符合RoHS标准，可在高达800 V DC或250 V AC的额定电压下连续工作，专为变频器中的直流链路滤波而开发。

TDK公司推出全新的应用于滤波器领域的爱普科斯 (EPCOS) 金属化聚丙烯膜交流(MKP AC)电容器B33331V*系列。该系列元件的额定电压为460 V_RMS，对应峰值电压为650 V，其电容值范围为2 μF至50 μF。

TDK公司扩展了爱普科斯 (EPCOS) 3线EMC滤波器B84243*的产品系列，包括10款电流高达280A的滤波器。该系列产品中的所有18款滤波器的额定电压为530V AC。

TDK集团扩展了其用于直流链路的爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器系列。新扩展的B3277*H系列适用于严苛的环境条件，并且在环境温度为60°C，相对湿度为95％，以及额定电压条件下进行了历时1,000小时的温湿度偏置 (THB) 测试，性能极为稳定性。

TDK集团再次扩展了HVC系列高压接触器产品组合，推出两款新锐产品，即工作电流分别为300A和500A的HVC300和HVC500。新款接触器可开断高达900 V的直流高压。另外，TDK集团还能根据客户要求提供工作电压高达1200 V DC的定制型号。

TDK集团推出新型爱普科斯 (EPCOS) PQvar™ 模块化静态无功发生器，该设备广泛用于工业电网和大型商业建筑的主动式无级功率因数校正和负载平衡应用。PQvar全响应时间＜15 ms，快速响应时间＜50 µs，补偿速度比传统无功补偿更快。

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。

TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 µF的电容范围。

TDK株式会社开发出了汽车电源电路用的MLD2012积层电感器。该系列新元件基于铁氧体磁芯，采用紧凑型IEC 2012（EIA 0805）封装，所占面积为2.0 mm x 1.25 mm，插入高度仅0.5 mm。

TDK集团基于高精度压力传感应用的创新传感器平台开发了新的可靠燃油压力传感器，后者有助于缓解燃油消耗的增长，帮助汽车制造商满足新排放法规的要求。