TDK株式会社宣布推出面向高速差分传输应用的TCM06U系列小型降噪薄膜共模滤波器(0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高)。新款共模滤波器于2024年8月开始量产。
TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈,用于支持下一代移动设备的无线充电,该产品已于2022年5月开始量产。WCT38466-N0E0SST101产品的开发没有采用传统的光刻曝光/蚀刻技术,而是将TDK的颠覆性工艺技术与使用阿基里斯株式会社开发的有机化合物聚吡咯纳米分散体的电镀技术相结合。虽然无线充电线圈通常是采用绕线方法生产的,但这种新方法可以使用厚铜图案在薄膜上印制充电线圈。
TDK株式会社 推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸(0.45×0.3×0.23 μμ)比之前的产品小58%,重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性,降低了干扰噪声,提高了无线信号接收灵敏度。2.4GHz下的共模衰减为21dB,5.0GHz下的共模衰减为28dB,最大允许电流为50mA。该新产品已于2021年8月开始量产。
TDK株式会社开发出用于近场通信*(NFC)的新型电感器 MLJ-H1005系列,并将于2021年2月开始量产。该电感器预期将用于NFC电路的LC滤波器。为了尽量减少与天线阻抗不匹配所造成的损耗,电感器需保持较小的公差范围,而TDK提供的该系列电感器的公差范围仅为±5%,可以满足这一需求。
TDK集团针对世界上第一款可充电的固态SMD电池CeraCharge™,尺寸仅为EIA 1812 (4.4 x 3.0 x 1.1 mm3) 提供了新小型封装套件。, 该封装套件(定购号码:B73180A0101M199)包括10个气泡包装的CeraCharge电池,均封装在真空密封塑料袋中。
TDK株式会社通过推出新型扬声器扩展了超薄PiezoListen™扬声器的产品阵容,该新型扬声器即使在24VP-P或更低的低电压下也能实现更宽的动态范围和更高的声压级(SPL)。PiezoListen系列压电扬声器现在包括PHUA 6630*宽动态范围扬声器,其工作频率范围为400 Hz至20 kHz。
TDK株式会社推出两种可评估PowerHap™压电执行器在各种情况下实现触觉反馈的初步印象的评估套件。其中BOS1901-Kit开发套件专为3个电压为60 V的执行器而设计,订购代码为Z63000Z2910Z1Z44。
TDK株式会社开发了一种IEC 2012外壳尺寸的小型薄膜功率电感器,与现有产品相比,可对应更高的电流。该薄型功率电感器TFM201208ALD系列的尺寸为2.0 x 1.25 x 0.8 mm,额定电感1.0μH。
TDK株式会社开发了一款超薄压电扬声器—PiezoListen™,与现有的任何压电扬声器相比,该扬声器不仅可以在更宽的频率范围内发出声音,还可以在低频率范围内拥有更大的输出。该产品的工作频率范围为400至20000Hz,即使在24VP-P或更低的低电压下,也能实现80dB的高声压;最大输出功率为34W,阻抗为2至100Ω。
TDK株式会社推出全新微型0904H014V060和1204H018V060矩形执行器,进一步扩展了带触觉反馈的PowerHap™压电执行器产品线。新执行器的尺寸分别仅为9 x 3.75 x 1.4 mm和12 x 4 x 1.8 mm,在60 V最大工作电压,负载为100 g时,可分别实现3.3 g (pk) 和5 g (pk) 的加速度,最大位移分别可达15μm和27μm。
创新型带触觉反馈和集成传感器功能的PowerHap™压电执行器现已有三款紧凑型产品面市: 0909H011V060, 1313H018V120和2626H023V120。在100 g的负载下,三款产品能分别产生2.5 g, 7g和35g的超高加速度。
TDK集团率先推出首例采用紧凑SMD技术的CeraCharge™固态充电电池。根据要求,CeraCharge的充放电循环次数可执行从几十次到多达1000次,具有紧凑的EIA 1812封装尺寸,额定电压为1.4V,容量为100µAh。
TDK株式会社开发出了MMZ0402EUC系列的贴片磁珠产品。在同等尺寸的贴片磁珠中,该产品的直流电阻最低*。在100 MHz下,这两种新型贴片磁珠各自的阻抗值为150 Ω和180 Ω,且直流电阻值仅为0.62 Ω和0.69 Ω。
TDK株式会社(社长:石黑 成直)开发出了可减小直流电阻且额定电流高的电源电路用薄膜电感器TFM160808ALC系列(外形尺寸:L1.6×W0.8×T0.8mm),并将从2017年1月起开始量产。
TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的高频电路用电感器MHQ0402PSA系列,并已从2016年1月起开始量产。
可靠的过压保护是必不可少的。TDK集团通过使用一种新型陶瓷材料,开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻,该系列电阻不仅尺寸紧凑,且具有良好的保护性能。
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名:SESUB-PAN-D14580), 并已从2015年7月起开始量产。
TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出了行业最高水平的薄型高导磁率磁性片IFL16系列,并将从本月起开始量产。近年来,以智能手机为代表的各种电子设备在小型化与薄型化的同时,NFC、非接触供电等各种功能也取得了发展。
TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出最适合作为NFC用线圈的支持低损耗大电流的积层电感器MLJ1608系列,并将于4月开始批量生产。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)为应对电子设备的高密度安装,扩大了行业最小尺寸的共模滤波器产品阵容,并开始量产TCM0403R产品。
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