TDK集团现推出用于本安型过电压保护的全新T系列 爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuse™热保护型压敏电阻。该新系列产品由一个热耦合熔丝串联了一个直径为14mm（T14系列）或20mm（T20系列）的圆片压敏电阻。

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy)模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已从2015年7月起开始量产。

TDK集团近日推出了两款新系列爱普科斯 (EPCOS) MMKP电容器，这两款电容器均采用了聚丙烯薄膜和双面蒸镀金属化薄膜电极，具有优秀的耐脉冲能力和纹波电流能力。

X2电容器具备优良的稳定性、耐湿性和耐高温性，不仅适用于EMI抑制，还可用作容性电源的分压器，如安装于楼宇外的智能仪表等。

新型爱普科斯 (EPCOS) N59铁氧体磁材,专门为电源及变频器(配备GaN的快速切换频率半导体）应用而开发，在2 MHz时, 功率达到最佳。

TDK集团最近推出了新系列爱普科斯 (EPCOS) 金属化聚丙烯 (MFP) 薄膜电容器，该系列电容器具有超高脉冲强度和超强电流能力。

TDK株式会社（社长：上釜 健宏）发布了NTC热敏电阻0402尺寸（L:0.4mm x W:0.2mm x H:0.2mm）、公称电阻10kΩ、公差1%的温度传感器。

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出支持无卤素的普通用FG系列和车载用FA系列积层带导线电容器，并将从2015年4月起开始量产。

TDK 株式会社（社长：上釜 健宏）宣布已扩充支持车载、温度补偿用NP0特性（150℃温度保证）CGA系列的积层陶瓷电容器的产品阵容，实现了业界最高的额定电压范围（50～630V）与静电容量范围（100pF～220nF）。

随着新材料和集成技术的不断发展，无源元件的嵌入和集成取得了很大进展。最新小型化元件专为嵌入式应用而设计，可使系统更紧凑、可靠。

TDK公司近日发布了新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为 LBC+ ，其特点为电流承受能力大，组件的饱和电流可高达7700mA，额定电流可高达4450mA。

TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的无线LAN2.4GHz频段/5GHz频段用的行业最小※1005尺寸的积层双工器，并已从2014年2月起开始量产。