CeraLink® 电容器

设计	额定容值(µF), 操作电压	额定电压(V DC)	峰值工作电压 (Max.) (V DC)	标淮操作电流 (105 °C) (A_RMS)	端子形状	型号
SP	>10.0, >20.0, >5.0	500 - 900	650 - 1300	24 - 32	Solder pin	10 μF, 700 V, 20 μF, 500 V, 5 μF, 900 V
LP	>0.25, >0.5, >1.0	500 - 900	650 - 1300	5 - 10	Surface-mount	0.25 μF, 900 V, 0.5 μF, 700 V, 1 μF, 500 V
FA10, FA2, FA3	>0.5 - >5.0	500 - 900	650 - 1300	7 - 38	Surface-mount	0.5 μF, 900 V - 5 μF, 700 V

在复选框中选择您要下载的文件，即可以压缩文件格式打包下载多达20个文档。点击列表下方的下载按钮开始下载。

参数

搜索标准

设计

最大的设备温度(°C)

最小的设备温度(°C)

额定容值(µF), 操作电压

峰值工作电压 (Max.) (V DC)

额定电压(V DC)

标淮操作电流 (105 °C) (A_RMS)

端子形状

应用

您的搜索将触发超过2000个点击，请调整您的搜索范围。