CeraLink电容器

适合高效率和高密度电源应用的革新元件

CeraLink^_®电容器具有小尺寸、大额定电流、高电容密度和高工作温度等特点，非常适合高频和高温电力电子应用。

CeraLink概述

电容器技术有若干种，并且各具优势。电容器选型时主要考虑的参数有电容、工作电压、工作温度范围、电流和寄生电容。

但是若有其他特殊要求，比如空间狭小、特殊的PCB板材料（IMS等）或快速切换宽带隙 (WBG)半导体等，则可迅速决定选择陶瓷电容器。作为SMD（表面贴装）型元件，它可满足所有上述参数要求。

CeraLink电容器采用了一种带铜内电极的新型陶瓷材料，专为高压应用中的特定领域而设计。

这种PLZT陶瓷（锆钛酸铅镧）材料赋予电容器独特的性能表现，可在指定的工作电压下达到峰值电容（正偏移）。

特殊要求	MLCC I类	MLCC II 类	CeraLink
谐振电容器，稳定电容 C	✔	x	x
T >125 °C	✔	限制供应（X8R / 定制）	✔
V >630 V	✔	限制供应	✔
交流应用	✔	✔	x

CeraLink电容器很好地平衡了大电流处理能力和电容值，相比于MLCC电容器，同类应用中所需的电容器数量更少，因此所需的总解决方案成本更低。这样从系统层面进一步支持了电力电子的小型化，在性价比方面具有明显的优势。

特点和反铁电优势

主要优势

随着直流电压在0 V至V_op范围内逐渐达到工作电压（正偏移），电容值随之增大，并达到最佳电容密度 (V_op & T_op)
纹波电流处理能力强
高可靠性，基于AEC-Q200标准认证
兼容RoHS
铜内电极材料的属性非常适合高频切换，损耗低，且支持高I_max的快速转换率
通常自发热小且热自调节性能好，此外自发热可支持CeraLink达到良好的性能温度
采用标准的MLCC回流焊型材，支持表面贴装

高频条件下

最佳频率范围：100 kHz至1 MHz
低损耗铜电极和适合高频的后端，ESR极低
损耗低
无dV/dt限制

高温条件下

宽工作温度范围：最高达+150 °C（还适合SiC/ GaN）
损耗低，ESR随温度升高而大幅降低
由于材料选择恰当，漏电流超低
无热失控

应用

TDK CeraLink电容器是一种非常紧凑的解决方案，广泛适合缓冲器、滤波器、飞跨电容和直流支撑等各种场合。相比于传统陶瓷电容器，CeraLink电容器在指定工作电压下（正偏移行为）具有最大电容，甚至还增加了纹波电压所占的比例，从而使非常适用于快速切换宽带隙 (WBG) 半导体，比如SiC和GaN。关于电容器反铁电行为的更多信息，请参见我们的《CeraLink技术指南》。

下面我们将介绍一些典型的用例。CeraLink的功能因应用本身而异。

电容在电机等驱动中的作用原理电路图：

汽车 – xEV中的高压应用

辅助逆变器
（高压压缩机、高压泵和高压加热器）
车载充电器 (OBC)
DC/DC逆变器

工业

驱动器
储能系统
功率变换器
光伏逆变器
各类电源，比如不间断电源 (UPS) 和隔离电源
SiC功率模块

产品组合

产品组合提供两种不同的片式元件选项。它们均PLZT陶瓷（铅镧锆钛酸）材料，符合RoHS指令，且采用铜内部电极。电容器的设计工作温度为-40°C至+150°C，可选三种不同的电压等级（VR 500 V/700 V/900 V）。

由于采用银外电极和银涂层铜引线框架，CeraLink LP、FA和SP系列的引线框架结构的导热性极好，非常可靠。

新的SMD系列专门针对电容密度进行了优化，并采用标准和软端子保证可靠性。

LP（低剖面）

B58031*

FA（叠层装配）

B58035U*

SP（焊针型）

B58033*

SMD 2220

B58043*

获取数据表和检索

设计	额定容值(µF)@ 操作电压	额定电压(V DC)	峰值工作电压 (Max.) (V DC)	标淮操作电流 (105 °C) (A_RMS)	端子形状	型号
FA2, FA3, FA10	>0.5 - >10.0	500 - 900	650 - 1300	7 - 38	SMD with lead frame	0.5 μF, 900 V - 10 μF, 500 V
LP J-style, LP L-style	>0.5, >0.25, >1.0	500 - 900	650 - 1300	5 - 10	SMD with lead frame	0.5 μF, 700 V, 0.25 μF, 900 V, 1 μF, 500 V
SMD 2220 Soft, SMD 2220 Standard	0.25	500	650	4.6	SMD, soft termination, SMD, standard termination	0.25 µF, 500 V
SP	>5.0, >10.0, >20.0	500 - 900	650 - 1300	24 - 32	Solder pin	5 μF, 900 V, 10 μF, 700 V, 20 μF, 500 V

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产品号: 26 帮助

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设计

最大的设备温度(°C)

最小的设备温度(°C)

有效电容值(µF)@ 操作电压

额定容值(µF)@ 操作电压

峰值工作电压 (Max.) (V DC)

额定电压(V DC)

操作电压 (V DC)

标淮操作电流 (105 °C) (A_RMS)

端子形状

应用

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CeraLink的技术指南

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CeraLink的STEP文件：LP、SP、FA和SMD

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