CeraLink®电容器具有小尺寸、大额定电流、高电容密度和高工作温度等特点,非常适合高频和高温电力电子应用。
电容器技术有若干种,并且各具优势。电容器选型时主要考虑的参数有电容、工作电压、工作温度范围、电流和寄生电容。
但是若有其他特殊要求,比如空间狭小、特殊的PCB板材料(IMS等)或快速切换宽带隙 (WBG)半导体等,则可迅速决定选择陶瓷电容器。作为SMD(表面贴装)型元件,它可满足所有上述参数要求。
CeraLink电容器采用了一种带铜内电极的新型陶瓷材料,专为高压应用中的特定领域而设计。
这种PLZT陶瓷(锆钛酸铅镧)材料赋予电容器独特的性能表现,可在指定的工作电压下达到峰值电容(正偏移)。
特殊要求
谐振电容器,稳定电容 C
✔
x
T >125 °C
限制供应(X8R / 定制)
V >630 V
限制供应
交流应用
CeraLink电容器很好地平衡了大电流处理能力和电容值,相比于MLCC电容器,同类应用中所需的电容器数量更少,因此所需的总解决方案成本更低。这样从系统层面进一步支持了电力电子的小型化,在性价比方面具有明显的优势。
TDK CeraLink电容器是一种非常紧凑的解决方案,广泛适合缓冲器、滤波器、飞跨电容和直流支撑等各种场合。相比于传统陶瓷电容器,CeraLink电容器在指定工作电压下(正偏移行为)具有最大电容,甚至还增加了纹波电压所占的比例,从而使非常适用于快速切换宽带隙 (WBG) 半导体,比如SiC和GaN。关于电容器反铁电行为的更多信息,请参见我们的《CeraLink技术指南》。
下面我们将介绍一些典型的用例。CeraLink的功能因应用本身而异。
产品组合提供两种不同的片式元件选项。它们均PLZT陶瓷(铅镧锆钛酸)材料,符合RoHS指令,且采用铜内部电极。电容器的设计工作温度为-40°C至+150°C,可选三种不同的电压等级(VR 500 V/700 V/900 V)。
由于采用银外电极和银涂层铜引线框架,CeraLink LP、FA和SP系列的引线框架结构的导热性极好,非常可靠。
新的SMD系列专门针对电容密度进行了优化,并采用标准和软端子保证可靠性。
B58031*
B58035U*
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这模型库让LTspice用户模拟使用当前可用的CeraLink电容器类型在电子电路中,从而提供容量,等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)的模型。
于光伏逆变器而言、不仅注重众所周知的高效率、同样要关注成本、尺寸和重量等指标、力求持续改进。其中多层拓扑是一种能很好地满足上述所有严苛要求的方法。该方法的主要优势之一就是能在多个电压水平之间切换、能降低半导体的所承受的电压应力和扼流圈的纹波应力。
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