TDK电子

CeraLink电容器

适合高效率和高密度电源应用的革新元件

TDK CeraLink capacitors

CeraLink®电容器具有小尺寸、大额定电流、高电容密度和高工作温度等特点,非常适合高频和高温电力电子应用。


CeraLink概述

TDK CeraLink capacitors

电容器技术有若干种,并且各具优势。电容器选型时主要考虑的参数有电容、工作电压、工作温度范围、电流和寄生电容。

但是若有其他特殊要求,比如空间狭小、特殊的PCB板材料(IMS等)或快速切换宽带隙 (WBG)半导体等,则可迅速决定选择陶瓷电容器。作为SMD(表面贴装)型元件,它可满足所有上述参数要求。

CeraLink电容器采用了一种带铜内电极的新型陶瓷材料,专为高压应用中的特定领域而设计。

这种PLZT陶瓷(锆钛酸铅镧)材料赋予电容器独特的性能表现,可在指定的工作电压下达到峰值电容(正偏移)。

TDK CeraLink capacitors


特殊要求

MLCC  I类
MLCC   II 类
CeraLink

谐振电容器,稳定电容 C

x

x

T >125 °C

限制供应(X8R / 定制)

V >630 V 

限制供应

交流应用

x



Capacitance to voltage
TDK CeraLink capacitors

CeraLink电容器很好地平衡了大电流处理能力和电容值,相比于MLCC电容器,同类应用中所需的电容器数量更少,因此所需的总解决方案成本更低。这样从系统层面进一步支持了电力电子的小型化,在性价比方面具有明显的优势。


特点和反铁电优势

主要优势

  • 随着直流电压在0 V至Vop范围内逐渐达到工作电压(正偏移),电容值随之增大,并达到最佳电容密度 (Vop & Top)
  • 纹波电流处理能力强
  • 高可靠性,基于AEC-Q200标准认证
  • 兼容RoHS
  • 铜内电极材料的属性非常适合高频切换,损耗低,且支持高Imax的快速转换率
  • 通常自发热小且热自调节性能好,此外自发热可支持CeraLink达到良好的性能温度
  • 采用标准的MLCC回流焊型材,支持表面贴装

高频条件下

  • 最佳频率范围:100 kHz至1 MHz
  • 低损耗铜电极和适合高频的后端,ESR极低
  • 损耗低
  • 无dV/dt限制

高温条件下

  • 宽工作温度范围:最高达+150 °C(还适合SiC/ GaN)
  • 损耗低,ESR随温度升高而大幅降低
  • 由于材料选择恰当,漏电流超低
  • 无热失控

应用

TDK CeraLink电容器是一种非常紧凑的解决方案,广泛适合缓冲器、滤波器、飞跨电容和直流支撑等各种场合。相比于传统陶瓷电容器,CeraLink电容器在指定工作电压下(正偏移行为)具有最大电容,甚至还增加了纹波电压所占的比例,从而使非常适用于快速切换宽带隙 (WBG) 半导体,比如SiC和GaN。关于电容器反铁电行为的更多信息,请参见我们的《CeraLink技术指南》

下面我们将介绍一些典型的用例。CeraLink的功能因应用本身而异。

电容在电机等驱动中的作用原理电路图:

Capacitance to voltage

汽车 – xEV中的高压应用

Capacitance to voltage
  • 辅助逆变器
  • (高压压缩机、高压泵和高压加热器)
  • 车载充电器 (OBC)
  • DC/DC逆变器

工业

Capacitance to voltage
  • 驱动器
  • 储能系统
  • 功率变换器
  • 光伏逆变器
  • 各类电源,比如不间断电源 (UPS) 和隔离电源
  • SiC功率模块

产品组合

产品组合提供两种不同的片式元件选项。它们均PLZT陶瓷(铅镧锆钛酸)材料,符合RoHS指令,且采用铜内部电极。电容器的设计工作温度为-40°C至+150°C,可选三种不同的电压等级(VR 500 V/700 V/900 V)。

由于采用银外电极和银涂层铜引线框架,CeraLink LP、FA和SP系列的引线框架结构的导热性极好,非常可靠。

新的SMD系列专门针对电容密度进行了优化,并采用标准和软端子保证可靠性。


LP(低剖面)

CeraLink capacitors, LP (low profile)

B58031*

FA(叠层装配)

CeraLink capacitors, FA (flex assembly)

B58035U*

SP(焊针型)

CeraLink capacitors, SP (solder pin)

B58033*

SMD 2220

CeraLink capacitors, FA (flex assembly)

B58043*


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PDF 设计 额定容值(µF)@ 操作电压 额定电压(V DC) 峰值工作电压 (Max.) (V DC) 标淮操作电流 (105 °C) (ARMS) 端子形状 型号
FA2,  FA3,  FA10 >0.5 - >10.0 500 - 900 650 - 1300 7 - 38 SMD with lead frame 0.5 μF, 900 V - 10 μF, 500 V
LP J-style,  LP L-style >0.5,  >0.25,  >1.0 500 - 900 650 - 1300 5 - 10 SMD with lead frame 0.5 μF, 700 V,  0.25 μF, 900 V,  1 μF, 500 V
new
SMD 2220 Soft,  SMD 2220 Standard 0.25 500 650 4.6 SMD, soft termination,  SMD, standard termination 0.25 µF, 500 V
SP >5.0,  >10.0,  >20.0 500 - 900 650 - 1300 24 - 32 Solder pin 5 μF, 900 V,  10 μF, 700 V,  20 μF, 500 V

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