TDK电子

用于直流电路和直流滤波的电力电容器

在电力电子领域,TDK针对直流链路和直流滤波应用提供多种解决方案。我们的产品种类繁多,包括专为中低电压应用而设计的开放式外壳的树脂填充型、标准化设计却可以提供定制级品质的 ModCap,以及全系列定制的 MKK-DCR。此外,针对较为恶劣的安装环境(高湿度、高污染),以及对电流和温度有严格要求的应用,我们还可提供完全气密性外壳的产品,内部填充的绝缘材料可以有油浸式(油式)或聚氨酯树脂(干式)两种选项。容值范围从 200 至 3000 µF。


操作范围

ModCap
MKK-DCR(开放式)
MKK-DCi-H
MKK-DCR(全密封)
电容(µF)
ModCap
MKK-DCR(开放式)
MKK-DCi-H
MKK-DCR(全密封)
电压 (V DC)

特征比较

 ModCap Pic
ModCap

 MKK-DCR op Pic
MKK-DCR
(开放式)

 MKK-DCi H Pic
MKK-DCi-H

 MKK-DCR sealed Pic
MKK-DCR
(全密封)

温度范围:最高达

90 °C

85 °C

85 °C

85 °C

IEC 61071

IEC 61881-1

EN 45545 


HL3 R23(防火和烟雾排放标准)


HL2 R22, HL3 R23

外壳材料

塑料

铝合金(开放式)

不锈钢

不锈钢

技术

干式技术,聚氨酯填充

干式技术,聚氨酯填充

植物油浸渍(菜籽油)

聚氨酯软树脂浸渍



优势

紧凑型电力装置

凭借矩形外形设计和扁平绕组技术,我们可提供尺寸小,重量轻的解决方案

完全定制的解决方案

我们的PEC HP设计能完全按照客户要求定制,且所有设计均满足IEC 61071标准。

气密密封

产品配备不锈钢矩形外壳,可最大限度确保密性性能。

使用寿命长达 200,000 小时

TDK基于创新设计原则,最大限度延长所有技术的使用寿命。

兼容压力开关设备

解决方案的密封设计完全兼容上一代压力开关设备。

开放式设计

针对底电感应用要求,TDK还提供开放式设计的铝合金外壳。

ANSYS™仿真服务

按照客户指定的频谱和边界条件,提供专门的热力和机械模型仿真服务。

扁平绕组

作为扁平绕组设计的先驱,TDK同样将该设计的优异自愈特点和超紧凑尺寸推广到PEC HP系列产品。


应用

每个产品的应用


下载产品介绍

 PEC Pic

Power electronics (PEC)

PDF - 1.4 MB 下载
 ModCap HF Pic

ModCap HF

PDF - 1.7 MB 下载
 ModCap MF Pic

ModCap MF

PDF - 1.8 MB 下载
 MKK-DCR op Pic

MKK-DCR(开放式)

PDF - 995.1 KB 下载
 MKK-DCi-H Pic

MKK-DCi-H

PDF - 1.0 MB 下载
 MKK-DCR seal Pic

MKK-DCR(全密封)

PDF - 1.3 MB 下载

获取数据手册

获取数据表和检索

PDF 型号 应用 类型 相位数 额定电容 ( µF )
B25610 AC Filtering MKK HP 3 200 - 3000
B25640 DC link MKK DC-R NA 1000 - 20000
B25645 DC link MKK DC-R NA 350 - 3900
B25647 DC link MKK DC-R NA 640 - 1850
B25750H DC link, AC Filtering MKK DCI-H NA 1000 - 24000

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  • ZVEI - 有关电力电容器的一般性安全提示
  • 操作和安全说明

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