在电力电子领域,TDK针对直流链路和直流滤波应用提供多种解决方案。我们的产品种类繁多,包括专为中低电压应用而设计的开放式外壳的树脂填充型、标准化设计却可以提供定制级品质的 ModCap,以及全系列定制的 MKK-DCR。此外,针对较为恶劣的安装环境(高湿度、高污染),以及对电流和温度有严格要求的应用,我们还可提供完全气密性外壳的产品,内部填充的绝缘材料可以有油浸式(油式)或聚氨酯树脂(干式)两种选项。容值范围从 200 至 3000 µF。
ModCap |
MKK-DCR(开放式) |
MKK-DCi-H |
MKK-DCR(全密封) |
ModCap |
MKK-DCR(开放式) |
MKK-DCi-H |
MKK-DCR(全密封) |
凭借矩形外形设计和扁平绕组技术,我们可提供尺寸小,重量轻的解决方案
我们的PEC HP设计能完全按照客户要求定制,且所有设计均满足IEC 61071标准。
产品配备不锈钢矩形外壳,可最大限度确保密性性能。
TDK基于创新设计原则,最大限度延长所有技术的使用寿命。
解决方案的密封设计完全兼容上一代压力开关设备。
针对底电感应用要求,TDK还提供开放式设计的铝合金外壳。
按照客户指定的频谱和边界条件,提供专门的热力和机械模型仿真服务。
作为扁平绕组设计的先驱,TDK同样将该设计的优异自愈特点和超紧凑尺寸推广到PEC HP系列产品。