TDK电子

超薄TVS二极管

面向小型ICT解决方案的高效ESD保护器件

TDK推出微型封装的TVS二极管,用于保护物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0中当前和未来应用中的电压敏感元件不受ESD的影响,具有钳位电压低、漏电流小和响应快的特点,可提供远超行业标准要求的优异ESD保护性能。


产品线

通用系列

  • I/O接口的双向保护
  • ESD 保护性能满足 IEC 61000-4-2 标准要求
  • 接触放电电压最高可达 24 kV
  • 大浪涌电流负载能力:高达 8 A 
  • 低钳位电压:8 V
  • 400 x 200 µm2 或 600 x 300 µm2 的芯片级封装,占用空间极小
  • 超低SMD封装高度:仅100 µm 和 150 µm

具有超低钳位电压和电容的系列

  • 可双向保护I/O 接口
  • ESD防护性能满足IEC 61000-4-2 标准
  • 最大接触放电电压高达 15 kV
  • 大浪涌电流负载能力:高达 7 A (8/20 µs)
  • 超低钳位电压:低至 3.8 V
  • 超低电容值:典型值为0.5 pF
  • 尺寸为400 x 200 µm2 或 600 x 300 µm2的芯片级封装 (CSP) ,适合狭小空间应用
  • 厚度仅为100 µm 和 150 µm超薄 SMD 封装

优势

 超薄和小型封装

  • SMD封装的TVS比头发丝还薄

  • 超低SMD封装高度:仅为100 µm和150 µm

  • 芯片级封装 (CSP) 尺寸:仅为400 x 200 µm² (CSP01005) 或 600 x 300 µm² (CSP0201)

  • 满足微型封装应用要求


 优异的ESD抗性

  • 远超ESD保护的标准要求

  • 专为高达24 kV的ESD接触放电而设计

  • 大浪涌电流负载能力:高达8 A 

  • 低至3.8 V  (ITLP = 8 A) 的超低钳位电压

  • 漏电流小,响应快


 超低钳位电压和电容

  • 具备超低钳位电压和电容 (ULC),非常适用于高速数据线 ESD 保护

  • 能为高数据速率应用(如5G、USB 3.1/3.2,以及市场上在用的高速接口)中的高度敏感 IC提供可靠的ESD 保护

  • 超低电容值:典型值为0.5 pF

  • 超低钳位电压:低至 3.8 V


应用

 Smartphones and Tablets
 Fingerprint
 Wearables
 Hearing aids
 Personal Health Monitoring
 Machine-to-machine

带声音的产品演示

PDF 系列 订购代码 壳体大小 电容, 典型 (pF) 最大工作电压 (V DC)
General purpose series B74111G0050M060 WL-CSP01005 SL 5 5
General purpose series B74121G0050M060 WL-CSP0201 SL 12 5
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74121U0033M060 WL-CSP0201 SL 0.65 3.3
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74111U0033M060 WL-CSP01005 SL 0.48 3.3

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