TDK电子

紧凑且坚固耐用的超声波传感器模块

紧凑型超声波传感器模块包括一个发射和接收超声波于一体的压电瓷片,以及用于生成和处理信号的集成驱动器和信号处理器,可通过超声波检测物体。该元件采用超紧凑结构设计,配备防尘防水的坚固铝制外壳,具有出色的 EMC特性,持久耐用且用途广泛,适合各种工业及其他恶劣环境应用。


优势

 Benefit Robustness Pic

稳定的机械和电气特性

  • 超紧凑的尺寸
  • 铝制外壳,结构稳固
  • 采用密封设计膜保护,防尘防水
  • 卓越的电磁兼容性
 Benefit Features Pic

特点和功能

  • 收发一体,仅用单个压电瓷片实现发射和接收超声波
  • 传感器包智能的集成控制器,且都封装在一个模块内
  • 检测距离:12至200厘米
  • 视场角:60°
  • 平均功耗低:5.5 mA @ 12 V
  • 数字IO接口
 Benefit ASIC Pic

集成了先进的ASIC技术

  • 先进的信号处理
  • 近场检测
  • 噪声抑制
  • 可编程设置,客户可自行调整
    • 预编程EEPROM 
    • 可针对客户应用提供额外的内置RAM 

基本测量原理

 Schema Pic
  • ToF传感器(空中)的检测距离基于以下公式

    d=½·tof·cAIR

    d: 距离| tof: 飞行时间  | cAIR: 空气中的声速
  • 集成驱动器和信号处理器用于控制压电瓷片并计算飞行时间
  • 压电瓷片用于发射和接收超声波
  • 通过数字双向IO向外部控制单元发送飞行信号的时间
  • 由ECU计算距离



与现有超声波传感器的比较

 Conv sensor

传统超声波传感器

 Transducer Pic

传感器+ ASIC

 Illustration

TDK超声波传感器模块

集成驱动器

完全集成的设备装置

参数设置 (EEPROM)

具体视产品而定

用户自行预编程

体积 [mm³]

>10,000

>2,100 *

1290

更小

 重量[g]

~ 8 to 10

10 to 20 *

2.3

更轻

防护等级

对粉尘和水敏感

具体视产品而定

防尘防水

更可靠

集成工作量

驱动器和传感器性能更优

* 市场上同类技术产品的估计值


应用

 Level Sensing Pic
 Bots Pic
 Robot Pic

产品演示视频

数据表

PDF 直径 (毫米) 厚度 (mm) 串联共振频率 (kHz) 型号
file_pdf_box
15 13 75 X150P0754

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