TDK 宣布成立人工智能风投企业 TDK SensEI Pte. Ltd，致力通过边缘人工智能和传感器融合促进工业机器健康发展

• TDK 株式会社成立全新的法人实体TDK SensEI Pte. Ltd（“TDK SensEI”）
• TDK SensEI（传感器边缘智能）将通过整合内部TDK资产、平台和技术而成
• SensEI 从TDK 外部聘请了 Sandeep Pandya 担任其首席执行官。Pandya 是一位具有创业精神的C级领导者，在利用人工智能（AI）/深技术领域专长进行团队发展、产品开发和新市场开拓等方面拥有丰富的成功经验

TDK株式会社（TSE：6762）宣布成立全新法人实体TDK SensEI，以满足不断增长的边缘人工智能和传感器融合市场的需求。公司名称“SensEI”源于“sensor edge intelligence（传感器边缘智能）”。随着进一步向机器和生产健康领域的扩展，该公司将主攻工业 4.0 解决方案。TDK SensEI 是一家全球性组织，总部设在新加坡，在TDK的大量注资下，将加快推进面向可持续发展未来的转型升级。

依托 TDK 在磁性和电子材料商业化领域长达85年的丰富经验，SensEI 将以创建工业 4.0  解决方案为战略目标，致力将多种 TDK 资产与TDK 量产发行解决方案（传感器、电池和无源元件平台）的技术相结合。该平台将融合现有及新型TDK软件/边缘人工智能和TDK硬件解决方案，如运动、磁性、微声、电流、温度及电池/能源收集传感器解决方案等，并直接以制造、重工及可再生能源市场作为其目标对象。

TDK 从外部聘请了 Sandeep Pandya 担任TDK SensEI 的首席执行官（CEO）。Pandya是一位具有创业精神的C级领导者，在跨技术、跨行业团队发展、产品开发和新市场开拓等领域拥有丰富的成功经验。近年来，他一直专注于创建具有人工智能（AI）/深技术基础的早期风投企业。Pandya 也是多个早期风投企业和非营利组织的董事会成员，拥有西北大学凯洛格商学院（J.L. Kellogg Graduate School of Management）的MBA学位以及伊利诺伊大学厄巴纳-尚佩恩分校计算机科学专业的理学学士和理学硕士学位。

“就工业运营而言，为了维持生产的正常运行时间，拥有一个能够在边缘融合多种传感器和人工智能技术的全集成平台变得日益重要，” TDK SensEI 首席执行官 Sandeep Pandya 说，“工业 4.0的承诺将由那些能够引领此类解决方案商业化的公司来实现，因此，对于能为TDK领导这一新公司并与之一同成长，我倍感激动。”

“我们认为，制造企业目前正面临着如何处理来自其机器的实时数据流的问题，这导致其实现生产能力最大化和最优化的能力受到限制。功能性正在经历从中央云服务向本地、分布式边缘位置的转移。此类边缘计算平台首先会对机器数据进行分类和推断，然后再将它们交给运营团队作进一步分析，” TDK 株式会社总裁兼首席执行官 Noboru Saito 说，“我们相信，通过利用 TDK 新兴的人工智能专业知识，SensEI 将创建一个全新的先进平台，在短期内简化多类别机器学习异常检测模型的部署工作，同时创建长期的人工智能解决方案，加快技术发展和社会转型，为实现可持续发展的未来贡献一臂之力。”

如需了解有关 TDK SensEI 的更多信息，敬请访问www.sensei.tdk.com；如需了解有关 TDK 的更多信息，敬请访问 www.tdk.com。