TDK电子

电容器

2022年3月16日

TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

 Bild_w_background_zh

TDK集团(东京证券交易所代码:6762)扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。在此之前,该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V,电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式,预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。

新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C,其独特亮点之一是具有超低寄生系数:在室温和1 MHz条件下,等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ,等效串联电感 (ESL) 为3 nH;并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性,新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 ARMS的大电流能力。

新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体(比如IGBT模块,以及SiC基或GaN基半导体)安装,并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。

CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 (PLZT) 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器,它们能在工作电压下提供最大容量,甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能,请参见相关技术指南。


特性和应用

主要应用

  • 快速开断功率半导体的吸收电容器
  • 输出滤波电容器

主要特点和优势

  • 紧凑尺寸:仅5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220)
  • 低等效串联电阻 (ESR):室温条件下仅为40 mΩ
  • 低等效串联电感 (ESL):仅3 nH
  • 大电流能力:高达9 ARMS@200 kHz,25 °C


联系方法

销售网点和工厂

如果您对我们的产品感兴趣,您可以在这里找到我们在全球的销售办事处的概况,您可以方便快捷地与之联系。

更多内容

产品咨询

您是否对我们的解决方案感兴趣?请不要犹豫与我们联系! 我们将很高兴为您提供帮助。

更多内容

社交媒体