TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术

• 经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度
• 新推出的 FS1606 系列产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的宽温度范围内运行，是6A 级别的最小解决方案，并通过 I²C 接口实现全遥测
• 易于实现全遥测（电压、电流和温度） 
• 易于应用于由 ASIC、系统级芯片（SoC）及 FPGA 等复杂芯片组锚定的设计
• 将在 APEC 会议-高级电源管理，预测性维护使用案例中展示 FS1606 产品。会议号IS06.3， 佐治亚州亚特兰大市，3月18日 

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。

FS160* 系列 microPOL 模块产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米（宽x深x高）。 由于其尺寸小且功率密度高，该系列的每个模块都能轻松集成至锚定于 ASIC、系统级芯片（SoC）以及最受欢迎的 FPGA 等复杂芯片组的设计中。 通过 I2C 接口，轻松实现全遥测（电压、电流和温度）。 该系列模块可在 -40℃ 到 125℃ 的宽结温范围内运行。 

3-A 零件（FS1603 系列）、 4-A 零件（FS1604 系列）和 6-A 零件（FS1606 系列）均提供多个不同版本。FS 系列还包括 12A（FS1412）和 25A（FS1525）产品。 从 3A 到 200A （若8个FS1525并联）的直流-直流转换器模块的选型涵盖了广泛的需求和应用场景，包括大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G 蜂窝、物联网（IoT）以及企业计算等等。 

模块配置本身极具创新性，FS160*系列模块利用 TDK 的半导体嵌入式基板，将一个高性能控制器、驱动器、MOSFET 和逻辑磁芯等集成至先进的封装技术中。 半导体嵌入式基板消除了焊线键合，提高了热性能。 

此外，TDK 还将模块的 IC 电感器和被动元件集成至芯片嵌入式封装中，以最大限度地降低寄生电感。 这不仅降低了互联性，同时还提高了模块的效率。 通过最小化电阻和电感，以实现在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。 自举和 Vcc 电容器也融入了模块中。 . 

诸如此类的设计优化使得 FS160* 系列转换器能够提供每立方毫米 1 瓦特的功率，而模块的尺寸仅为其他同类产品的一半左右。 FS160* 系列模块具有更高的效率，在最高 100℃ 的环境温度和 15 到 30 瓦特的功率下，可无需任何气流。 通过使用 TDK 的模块产品，可实现更小尺寸的解决方案，在减少印刷电路板空间和电路板层的同时，减少外部组件的数量，最终降低系统成本。

这种模块化方法使得用 FS160* 系列产品进行设计时，可以灵活适用于输出电压为 0.6V 到 5.0V 的模拟或数字设计配置。 TDK 还为设计师打造了多种设计工具，包括针对各大 FPGA 供应商的 FPGA 专用工具。

此外，TDK 还为每个 3A、4A 和 6A（分别为 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列）模块分别提供一个评估板。FS160* 系列的其它设计工具包括适用于 QSPICETM 的 SPICE 模拟器设计。现在，通过我们在 Ultra Librarian 的合作伙伴，可免费提供原理图和 PCB 布局的快速启动设计：https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk