TDK电子

积层陶瓷电容器

2024年9月10日

TDK 扩展车载等级直插式低电阻 MEGACAP(带金属框架)电 容器产品阵容

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  • 车载等级直插式 MEGACAP 电容器,符合 AEC-Q200 车载标准 
  • 通过优化金属框架材料实现低电阻 
  • 产品阵容包括 99 nF/1000 V(1 类电介质)和 47 μF/100 V(2 类电介质)

TDK 株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级 CA 系列 MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该 系列产品于 2024 年 9 月开始量产。.

近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进 展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT) 系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC 必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求,TDK 推出了 CA 系列——业内最大*的 3 层堆叠配置、带金属框架的 MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40 毫米)。由此,TDK 现可提供广泛的产品阵容,包括 99 nF/1000 V(1 类电介质)和 47 μF/100 V(2 类电介 质)。

为了处理大电流,TDK 通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有 助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK 将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

*截至 2024 年 9 月, 根据 TDK

如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

请到本公司的新闻网站下载本新闻稿和相关图片 https://www.tdk.com/zh/news_center/press/20240910_01.html

特性和应用

主要应用

  • 电源线路的平滑和去耦
  • 车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路
  • 逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势

  • 通过优化金属框架材料实现低电阻
  • 通过采用多个 MLCC 实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化
  • 高可靠性,符合 AEC-Q200 车载标准

关键数据

型号

外型尺寸s

[mm] (长 x 宽 x 高) 

型号温度特性

额定电压

[V] 

电容

[F]

CAA572C0G3A203J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 层C0G 100020 n
CAA572C0G3A303J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 层C0G100030 n
CAA572C0G3A443J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 层C0G100044 n
CAA572C0G3A663J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 层C0G100066 n
CAA573C0G3A993J640LJ 6.00 x 8.40 x 6.403 层C0G100099 n
CAA572C0G2J204J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 层C0G630200 n
CAA573C0G2J304J640LJ 6.00 x 8.40 x 6.403 层C0G630300 n
CAA572X7T2J105M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 层X7T6301 µ
CAA573X7T2J155M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 层X7T6301.5 µ
CAA572X6T2W225M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 层X6T4502.2 µ
CAA573X6T2W335M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 层X6T4503.3 µ
CAA572X7T2V225M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 层X7T3502.2 µ
CAA573X7T2V335M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 层X7T3503.3 µ
CAA572X7S2A336M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 层X7S10033 µ
CAA573X7S2A476M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 层X7S10047 µ
CAA572X7R1V107M670LJ6.25 x 5.00 x 6.702 层X7R35100 µ
CAA573X7R1V157M670LJ6.25 x 7.50 x 6.703 层X7R35150 µ
CAA572X7R1E107M670LJ6.25 x 5.00 x 6.702 层X7R25100 µ
CAA573X7R1E157M670LJ6.25 x 7.50 x 6.703 层X7R25150 µ


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