电容器: CeraLink™ – 用于转换器的紧凑型解决方案

TDK集团最近发布了新一代爱普科斯 (EPCOS) CeraLink™，该产品能为基于SiC-和GaN-半导体的快速开关转换器的缓冲和直流链路提供极其紧凑的解决方案。这些新型电容器基于陶瓷材料PLZT（锆钛酸铅镧）。与传统的陶瓷电容器相比，CeraLink在施加应用电压下能达到其最大的电容值，这种电容随电压相应增加的特性能更好的控制纹波电压。

CeraLink系列体积最小的一款是SMD低剖面型号，尺寸仅为4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm，额定电压为500 V DC，电容值为1µF。另外，还有一款配置了焊针压接型号也面市，该电容容值为20-µF，额定电压为500 V DC，尺寸为33.00 mm x 22.00 mm x 11.50 mm。两种型号的ESL值都极低，小于3.5nH。该系列电容器采用专业设计，工作温度范围为-40至+125 °C，短时间甚至能耐受高达150 °C的高温。

由于尺寸紧凑，CeraLink SMD低剖面型电容器的一大优势便是可嵌入到IGBT模块，最大限度降低了电感值，因此在半导体器件开通关断工作时，不会产生明显的过压。

此外，我们可提供两种以上型号的样品：SMD型号的额定电压为500 V DC，电容值为5µF，尺寸为13.25 mm x 14.26 mm x 9.35 mm；配置了焊针压接型号的额定电压为1000 V DC，电容值为5µF，尺寸为33.00 mm x 22.00 mm x 11.50 mm。

主要应用

• 用于SiC 和GaN电源半导体的Snubber电路和DC-link电路

主要特点和效益

• ESL值极低，小于3.5 nH
• 工作温度范围：-40 °C 至+125 °C，可耐受高达+150 °C的瞬态高温
• 额定电压为500和1000 V DC
• 电容值为1µF、5µF和20µF
• 可嵌入到IGBT模块

如需了解该产品的更多信息，请访问 www.epcos-china.com/ceralink

如有疑问，请将邮件发送至 marketing.communications(at)epcos.com

关于TDK公司

TDK株式会社是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件，模块和系统产品*；电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2014年度3月末，TDK的销售总额约为96亿美元，全球雇员83,000人。

* 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器(SAW)和模块、压电和保护元件以及传感器。