TDK电子

2021年12月8日

热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻

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TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中,支持烧结和重质铝丝焊连接,并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500,工作温度范围为-55 °C至+175 °C,尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻,新型元件无引线,支持水平安装。连接方面,其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB(直接铜键合)基板上,而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接,无需焊锡工艺。

相比于其他技术,该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合,可实现超快响应,以及高精度的温度测量和控制。电源模块在接近其功率极限运行时的效率通常最高,但要保持极限状态运行,必须精确控制温度。新元件的典型工作温度在100 °C的范围内,也可略微增加到175 °C。

L860非常适合集成到IGBT模块和IPM模块中。

主要应用

  • IGBT模块
  • IPM模块

主要特点和优势

  • 宽温度范围:-55 °C … +175 °C
  • 小尺寸:仅为1.6 x 1.6 x 0.5 mm
  • 特性和MELF-R/T曲线相吻合
  • 适用烧结和键合工艺

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com/ntc.