TDK电子

压力传感器元件 (EPCOS)

PDF 传感器 系列 额定压力(mbar) 压力测量 结构
Pressure Sensor die, bond pads on one side C38 10000, 25000 Gauge Die, 1.65 x 1.65 mm
Pressure Sensor die, bond pads on one side C38 10000, 25000 Absolute back side Die, 1.65 x 1.65 mm
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Pressure sensor die C35 100 Absolute Die, 2.05 x 2.05 mm
Pressure sensor die C32 1600 - 40000 Gauge Die, 1.65 x 1.65 mm
Pressure sensor die,  Pressure sensor die, media-resistant, glass on back side C32 1600 - 25000 Absolute back side Die, 1.65 x 1.65 mm
Pressure sensor die C32 1600 - 25000 Absolute front side Die, 1.65 x 1.65 mm
Pressure sensor die C39 1200 Absolute front side Die, 0.65 x 0.65 mm
Pressure sensor die C33 1200 - 7000 Absolute front side Die, 1 x 1 mm
Pressure sensor die, open bridge C32 1600 - 40000 Gauge Die, 1.65 x 1.65 mm
Pressure sensor die, open bridge C32 400, 1000 Gauge Die, 1.65 x 1.65 mm
Pressure sensor die, open bridge C32 1600 - 40000 Absolute front side Die, 1.65 x 1.65 mm

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  • 处理指南,压力传感器芯片
  • 压力传感器芯片长期稳定性测试AS100001

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