TDK电子

陶瓷电容器

2024年10月8日

TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件,扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行,新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET400V逆变器,而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上,非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT800V逆变器。

新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计,尺寸小巧,仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm,在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且,在功率变换器和逆变器等大信号应用中,电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT(锆钛酸铅)陶瓷介质,与具有II类介质的MLCC(多层陶瓷电容器)固有的负直流偏置效应存在根本不同。

凭借上述诸多特性,尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案,广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下,符合AEC-Q200标准。

特性和应用

主要应用

  • 快速开关电源转换器和逆变器
  • 适合汽车、可再生能源和工业驱动应用

主要特点和优势

  • 通过直流偏置效应增加了电容,具有更高的额定电压
  • 适合SiC和GaN等宽带隙半导体
  • 大纹波电流能力
  • 无dV/dt限制
  • 宽工作温度范围:-40 … +150°C
  • 通过AEC-Q200 Rev. E标准认证

关键数据

型号

尺寸
[mm]

VR [V]

Vop [V]

Cnom, typ [nF]

Ceff, typ [nF]

B58043I9563M052 
(标准端子)
5.7 x 5.0 x 1.69008005633
B58043E9563M052 
(软端子)



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