TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink电容器

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）扩展了其成熟的CeraLink^®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。

新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 MHz条件下，等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ，等效串联电感 (ESL) 为3 nH；并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性，新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 A_RMS的大电流能力。

新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体（比如IGBT模块，以及SiC基或GaN基半导体）安装，并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。

CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 (PLZT) 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器，它们能在工作电压下提供最大容量，甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能，请参见相关技术指南。